SPRAY-KON B707 | Klej Do Laminatów HPL I Pogrubiania Płyt 600ml

• Więcej informacji
• Opis
• Pliki do pobrania

Właściwości

Mocna i stabilna spoina

Klej kontaktowy tworzy trwałe łączenie. Siła spoiny wzrasta proporcjonalnie do siły docisku podczas klejenia.

Do gładkich powierzchni

Idealny do podłoży niechłonnych. Świetnie klei blachę, szkło oraz płyty laminowane.

Szybka aplikacja

Krótki czas odparowania rozpuszczalnika (1-3 minuty) znacząco skraca cykl produkcyjny.

Precyzyjny natrysk

Ruchoma dysza pozwala na płynną regulację szerokości strumienia, zapewniając precyzję i oszczędność materiału.

Długi czas otwarty

Mimo szybkiego odparowania, klej zachowuje gotowość do łączenia nawet do 60 minut, co pozwala na dużą elastyczność pracy.

Zwiększona wydajność

Wysoka wydajność aerozolu. Jedno opakowanie wystarcza na przyklejenie około 2 m² laminatu.

Zastosowanie

Przeznaczony do łączenia różnorodnych materiałów, ze szczególnym uwzględnieniem:

LAMINATY HPL

POGRUBIANIE PŁYT MEBLOWYCH

BLACHA

PIANKI TAPICERSKIE

SZKŁO

TWORZYWA SZTUCZNE (PCV, PP)

PIANKI AKUSTYCZNE

NIETYPOWE OBRZEŻA

WEŁNA MINERALNA

Aplikacja

Instrukcja 3 x P

• Pryśnij: na oba łączone elementy. Wyreguluj dyszę, aby dostosować szerokość strumienia (H-M-L).
• Poczekaj: 1-3 minut do odparowania rozpuszczalnika. Klej zachowuje gotowość do klejenia nawet do 1h.
• Przyłóż: precyzyjnie i mocno dociśnij. Pamiętaj: im mocniejszy docisk, tym mocniejsza finalna spoina klejowa.

Najczęściej Zadawane Pytania

Czy klej B707 nadaje się do powierzchni niechłonnych?

Tak, SPRAY-KON B707 świetnie sprawdza się na gładkich, niechłonnych podłożach, takich jak blacha, szkło czy płyta laminowana.

Jak usunąć nadmiar kleju?

Nadmiar kleju najlepiej usunąć rozpuszczalnikiem R505 lub zmywaczem Clean, które są dostępne w ofercie sprzedaży naszej firmy.

Ile czasu mam na przyklejenie elementu po nałożeniu kleju?

Klej odparowuje błyskawicznie (1-3 minuty), ale zachowuje tzw. czas otwarty aż do jednej godziny.

Pliki do pobrania

Zaloguj się aby uzyskać dostęp do plików.